项目背景

半导体封装质量直接关系到芯片的可靠性，必须经过严格的环境可靠性验证。该半导体封测厂年产能超过100亿颗芯片，对封装质量要求极高。

客户需要HAST、温度冲击、快速温变等高端试验设备，用于快速暴露封装缺陷，保障芯片可靠性。

解决方案

环试科技凭借在半导体领域的丰富经验，为客户量身定制了可靠性验证中心整体解决方案。中心配备了8台套高端试验设备，包括HAST试验箱、温度冲击试验箱、快速温变试验箱等。

所有设备均满足JEDEC、AEC-Q等半导体行业标准的要求，能够完成从芯片封装到成品测试的全流程可靠性验证。

设备精度达到±0.3℃控温、±1.5%RH控湿，满足半导体封装严苛的试验条件要求。

配置设备

• 高压加速老化箱HAST：130℃/95%RH/2.3atm，满足JEDEC JESD22-A110 HAST试验
• 温度冲击试验箱：温度转换时间≤10秒，满足JEDEC JESD22-A104温度循环试验
• 快速温变试验箱：温变速率15℃/min，满足半导体封装快速温变试验
• 恒温恒湿试验箱：温度-65℃~+150℃，湿度5%~98%RH，满足JEDEC标准温湿度试验

项目成效

• 验证中心建成投用后，客户的封装可靠性验证能力提升了300%，新产品开发周期缩短了50%。
• 已成功完成500余项芯片封装的可靠性验证任务，为产品质量提供了强有力的保障。
• 客户对环试科技的专业能力和服务质量给予了高度评价，双方建立了长期战略合作关系。