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半导体封装可靠性：HAST 与 PCT 的适用边界
两种高压加速试验在应力区间与失效机理上并不等价，选型应结合封装材料与目标失效模式。
应力差异
HAST 在非饱和或饱和蒸汽条件下施加高压高湿，PCT 则以饱和蒸汽为主。两者在加速因子与失效模式上存在差异。
选型建议
- 关注塑封料吸湿与界面分层：优先 HAST 非饱和模式
- 关注水解与金属腐蚀：可考虑 PCT 与 HAST 组合
- 需要与既有历史数据对比时，应沿用原试验条件
数据可比性
跨实验室比对时必须统一腔体装载量、升降温斜率与保温时间，否则加速因子不可直接换算。
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