5G通讯半导体试验

5G通讯半导体试验

5G基站设备、射频模块、半导体封装的环境适应性试验，涵盖温度冲击、快速温变、三综合等高端试验需求。

半导体恒温恒湿

半导体恒温恒湿—半导体恒温恒湿箱

温度-65℃~+150℃，湿度5%~98%RH，满足JEDEC标准温湿度试验，精度±0.3℃。

PCT高压加速老化

PCT高压加速老化—高压加速老化箱PCT

121℃/100%RH/2atm，满足JEDEC JESD22-A102 PCT试验，加速评估半导体封装可靠性。

HAST高压加速老化

HAST高压加速老化—高压加速老化箱HAST

130℃/95%RH/2.3atm，满足JEDEC JESD22-A110 HAST试验，高效完成加速寿命测试。

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